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Suporte de isolamento térmico patente IC PA66

Visualizações: 0     Autor: Editor do site Horário de publicação: 16/05/2025 Origem: Site

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Patente KXT-IC14.8

Projetamos e desenvolvemos a 1ª geração do suporte de isolamento térmico Shape IC no ano de 2013, e a aprimoramos continuamente, até agora, a vantagem do shape IC poderia ser usada em todos os formatos comuns atuais de tiras de barreira térmica.

A última geração.


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