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पेटेंट IC PA66 थर्मल इन्सुलेट स्ट्रट

दृश्य: 0     लेखक: साइट संपादक प्रकाशित समय: 2025-05-16 मूल: साइट

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KXT-IC14.8 पेटेंट

हमने 2013 के वर्ष में आकार आईसी थर्मल इंसुलेटिंग अकड़ की पहली पीढ़ी को डिजाइन और विकसित किया, और इसे बार -बार सुधार दिया, अब तक, आकार आईसी के लाभ का उपयोग थर्मल बैरियर स्ट्रिप्स के सभी वर्तमान सामान्य आकृतियों पर किया जा सकता है।

नवीनतम पीढ़ी।


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