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Uf 2,0 K/m2K Patentes de rotura de puente térmico TIC | Soluciones para marcos de ventanas de aluminio.

Vistas: 0     Autor: Editor del sitio Hora de publicación: 2024-11-06 Origen: Sitio

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El KXT-ICT30 es un perfil avanzado con rotura de puente térmico diseñado con una innovadora geometría de sección transversal híbrida 'ICT', que combina los beneficios estructurales de tres formas de perfil fundamentales:


1. 'I' -Rigidez de la forma

Hereda el alto momento de inercia de los diseños clásicos de vigas en I, brindando una capacidad de carga excepcional y estabilidad torsional para la integridad estructural en sistemas de fenestración.

2. Estética en forma de 'C'

Incorpora los contornos suaves y curvos característicos de los perfiles en C, lo que permite una integración perfecta con diseños arquitectónicos modernos manteniendo líneas de visión limpias.

3. Rendimiento térmico en forma de 'T'

Aprovecha las propiedades de barrera térmica extendida de los perfiles en T, logrando un valor Uf superior de 2,0 W/m²K a través de una distribución optimizada del material y una transmitancia térmica lineal reducida.


Este perfil triplemente optimizado representa la convergencia de la ingeniería estructural, la física térmica y el diseño arquitectónico, ofreciendo soluciones donde los perfiles convencionales de geometría única alcanzan límites de rendimiento.


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