Просмотры: 0 Автор: Редактор сайта Время публикации: 16 мая 2025 г. Происхождение: Сайт
Традиционная терморазрывная полоса формы «C» не предотвратит попадание пыли и воды во внутреннюю структуру из-за зазора. Теперь мы разработали и реализовали улучшенную полиамидную терморазрывную стойку формы C — распорку формы IC для большей безопасности, лучшего внешнего вида и увеличения срока службы. Подробности, как показано ниже:
Между алюминиевым профилем и полиамидным терморазрывом образуется зазор, затем через несколько дней пыль и вода попадают в зазор и влияют на точку напряжения, от которой зависит срок службы всей конструкции, что приводит к худшим последствиям, когда она быстро стареет.
Улучшенный терморазрыв, который мы назвали стойкой формы «IC», может предотвратить появление вредных факторов снаружи и обеспечить сохранение внутренних компонентов в хорошем состоянии, улучшить механические характеристики, повысить безопасность и продлить срок службы.
Все права принадлежат компании KAXITE. Пожалуйста, уважайте изобретение и не копируйте его без разрешения компании KAXITE.